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技術文章
ARTICLES高精度拋光系統是半導體晶圓、光學鏡片、藍寶石襯底、硬盤基板及精密模具制造中實現納米級表面粗糙度與亞微米面形精度的關鍵裝備，廣泛應用于集成電路、激光器、航空航天及消費電子領域。高精度拋光系統性能源于多模塊的精密協同，每一部件均體現“超穩運動、智能控制、潔凈環境、柔性工藝”的制造理念。一、主軸與拋光頭系統空氣靜壓電主軸：轉速0–3000rpm無級可調，徑向跳動≤0.1μm，無機械摩擦，避免振動；多自由度拋光頭：集成Z向壓力閉環（0.1–100N可調）與傾斜補償，確保工件全域均勻受...
高精度拋光系統廣泛應用于光學元件、半導體晶圓、藍寶石窗口及精密金屬件的超光滑表面加工，可實現表面粗糙度Ra≤0.1nm、面形精度λ/20（λ=632.8nm）的效果。其性能發揮高度依賴于設備穩定性、工藝參數匹配與操作規范性。若使用不當，易導致劃痕、橘皮紋、邊緣塌邊或材料去除不均，造成昂貴工件報廢。高精度拋光系統遵循穩裝、精配、緩拋、勤檢的原則，才能實現拋得勻、光得透、控得準。一、使用前準備潔凈環境：在ISOClass5（百級）或更高潔凈室中操作，避免粉塵顆粒引入劃痕；工件預處...
我國人工微結構材料與光電子領域的杰出專家鄭婉華，1966年2月出生于吉林，在中國科學院半導體研究所擔任研究員與博士生導師，2021年當選中國科學院院士。鄭婉華院士長期致力于半導體光電子材料與器件的研究，成果斐然。在硅基光子晶體和激光產生研究方面，她采用硅基納米結構材料，成功實現高Q值的光子晶體微腔。更為矚目的是，她在國際上首先采用硅基光子晶體寬帶隙材料，實現可見光的鎖模脈沖激射，這些前沿成果被LaserFocusWorld、Photonics等著名雜志報道，在國際上引起廣泛關...
砷化鎵（GaAs）晶圓屬于軟脆材料，行業對其研磨拋光后的參數指標普遍要求是：平整度控制在±2um以內，TTV（總厚度變化）控制在每25mm區域1um以內。在滿足參數指標的前提下，提升生產效率和質量，一直是Logitech所追求的目標。Logitech研磨拋光設備，是能滿足以上要求。可實現8英寸及以下砷化鎵（GaAs）晶圓研磨和拋光，具有以下特點：特點一：采用在線盤平整度檢測與控制。研磨盤的平整度，對研磨出的樣品至關重要！Logitech研磨拋光設備，修盤時，無需...
碲鋅鉻材料磨拋機采用磨拋技術，配備精密的控制系統，能夠實現對碲鋅鉻材料表面進行高效、均勻的研磨和拋光。其夾具系統靈活可調，適應不同形狀和尺寸的樣品，確保拋光效果的穩定性和一致性。同時還具備智能化操作界面，可方便用戶設置和調整工藝參數，實現自動化加工。以下是對碲鋅鉻材料磨拋機各組成部件功能特點的詳細介紹，希望對您有所幫助。1、主機結構：主機結構是整個設備的支撐框架，承擔著整體穩定性和負載傳遞的作用。其材料選擇和結構設計需要考慮到對碲鋅鉻材料進行高效、精確加工時的穩固性和可靠性。...
精密研磨機采用數控系統和自動化裝置，能夠實現對工件表面的微米甚至亞微米級別的加工，確保工件表面達到非常嚴格的要求。同時，還能夠實現非常平滑的表面，其表面粗糙度通常在幾納米到亞納米級別，滿足各種精密機械零件的加工需求。此外，加工范圍廣泛，可加工各種材料的工件，包括金屬、陶瓷、塑料等，適用于不同形狀和尺寸的工件，廣泛應用于航空航天、汽車、電子、醫療器械等高精度零部件制造領域。選購精密研磨機是一個需要認真考慮的過程，因為選擇合適的設備將直接影響到產品質量和生產效率。以下是選購時需要...
